頎邦科技股份有限公司註冊登錄資料

商業名稱頎邦科技股份有限公司
資本額(元)7,386,755,390
核准設立日期19980707
財稅營業地址新竹市東區科學園區力行五路3號
統一編號16130009
組織類型股份有限公司
是否開立發票
財稅營業狀況營業中
組織種類股份有限公司
公司狀況核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網」
股權狀況僑外資
公司名稱頎邦科技股份有限公司
資本總額(元)10,000,000,000
實收資本額(元)7,446,755,390
代表人姓名吳非艱
公司所在地新竹科學園區新竹市力行五路3號
登記機關國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
章程所訂外文公司名稱
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)744,675,539
核准設立日期1997-07-02
最後核准變更日期2022-06-07
財稅設立日期1998-07-07

頎邦科技股份有限公司在哪裡怎麼走

頎邦科技股份有限公司董事會、監事成員

獨立董事林宗怡
林宗怡持有股份數0
獨立董事鄭文鋒
鄭文鋒持有股份數0
獨立董事游敦行
游敦行持有股份數0
董事長吳非艱
吳非艱持有股份數10,823,760
董事聯華電子股份有限公司
聯華電子股份有限公司持有股份數53,163,821

頎邦科技股份有限公司經理人是誰

代碼名稱到職日
0001施政宏 2024-05-08

頎邦科技股份有限公司是做什麼的

  • 半導體封裝及測試包括積體電路(IC)測試封裝、晶圓封裝等。
  • 電子零組件製造業從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
  • 研究、開發、製造、銷售下列產品:
  • 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
  • 金凸塊(Gold Bump)
  • 錫鉛凸塊(Solder Bump)
  • 覆晶(Filp Chip)
  • 捲帶接合(TAB)
  • 捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)