福懋科技股份有限公司註冊登錄資料
| 商業名稱 | 福懋科技股份有限公司 |
|---|---|
| 資本額(元) | 4,422,222,230 |
| 核准設立日期 | 19970318 |
| 財稅營業地址 | 雲林縣斗六市榴中里河南街329號 |
| 統一編號 | 23826736 |
| 組織類型 | 股份有限公司 |
| 是否開立發票 | 是 |
| 財稅營業狀況 | 營業中 |
| 組織種類 | 股份有限公司 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網」 |
| 公司名稱 | 福懋科技股份有限公司 |
| 資本總額(元) | 5,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 4,422,222,230 |
| 代表人姓名 | 李培瑛 |
| 公司所在地 | 雲林縣斗六市榴中里河南街329號 |
| 登記機關 | 經濟部商業發展署 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 442,222,223 |
| 核准設立日期 | 1990-09-11 |
| 最後核准變更日期 | 2022-07-25 |
| 財稅設立日期 | 1997-03-18 |
福懋科技股份有限公司在哪裡怎麼走
福懋科技股份有限公司董事會、監事成員
| 獨立董事 | 黃慶堂 |
|---|---|
| 黃慶堂持有股份數 | 0 |
| 獨立董事 | 鄭 優 |
| 鄭 優持有股份數 | 0 |
| 董事 | 李建寬 |
| 李建寬持有股份數 | 135,686,472 |
| 董事 | 陳祐明 |
| 陳祐明持有股份數 | 141,511,000 |
| 董事 | 吳志祥 |
| 吳志祥持有股份數 | 141,511,000 |
| 董事 | 張憲正 |
| 張憲正持有股份數 | 139,983 |
| 董事 | 蘇林慶 |
| 蘇林慶持有股份數 | 0 |
| 獨立董事 | 莊烋真 |
| 莊烋真持有股份數 | 0 |
| 董事 | 李敏章 |
| 李敏章持有股份數 | 135,686,472 |
| 董事 | 王文淵 |
| 王文淵持有股份數 | 135,686,472 |
| 董事長 | 李培瑛 |
| 李培瑛持有股份數 | 141,511,000 |
福懋科技股份有限公司經理人是誰
| 代碼 | 名稱 | 到職日 |
|---|---|---|
| 0001 | 張憲正 | 2007-03-29 |
福懋科技股份有限公司是做什麼的
- 電子器材、電子設備批發包括電子開關、真空管、半導體裝置、微晶片、積體電路、印刷電路板等批發。
- 其他未分類電子零組件製造包括通訊微波元件、電子轉換器、電子整流器、智慧卡（IC卡、SIM卡）、唱機頭、錄影機磁頭、濾波器、電磁閥線、USB連接線等製造。
- 其他印刷電路板組件製造包括圖形卡、音效卡、視訊卡、控制卡、快閃記憶卡等製造。
- 半導體封裝及測試包括積體電路（IC）測試封裝、晶圓封裝等。
- 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
- 電子零組件製造業從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
- 研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。
- 研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品。
- 研究、開發、生產、製造及銷售聚亞醯胺素材耐磨耗之高絕緣性精密工程零件。
- 接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研究開發業務。
- 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。
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